公司拟以目前总股本328,900,000股为基数，按每10股配售不超过3股的比例向全体股东配售，共计可配股份数量不超过98,670,000股，最终的配售比例由股东大会授权董事会与承销商协商确定。公司控股股东产业集团已承诺全额认购其可认配的股份。配股价格下限为发行前最近一期经审计的公司每股净资产值，上限为每股10 元。计划配股募集资金不超过45,858万元，拟投入到以下五个项目：数控等离子切割机产业基地、先进固体激光器、激光特种制造装备、半导体材料激光精密制造装备和激光加工工艺研发中心。